韩敏赴意大利参加IEEE SMC 2019回国总结-大连理工大学电子信息与电气工程学部
合作交流
合作交流
当前位置: 首页 合作交流 >> Content

韩敏赴意大利参加IEEE SMC 2019回国总结

2019-10-14点击:[]

1.会议(访问)概要

会议名称:The 2019 IEEE International Conference on Systems, Man, and Cybernetics (IEEE SMC 2019)

会议时间:2019106109日;

会议地点:Bari, Italy (意大利 巴里)

主办单位:IEEE Systems, Man, and Cybernetics Society; Polytechnic University of Bari


IEEE SMC 2019IEEE系统、人与控制论学会(IEEE SMC Society)的年度大会,为理论和实践研究学者提供了一个交流最新创新和发展的国际论坛。会议旨在总结系统科学与工程、人类机器系统和控制论等方面最新技术思想和进展,就现代信息通信技术、物联网、大数据和云计算等领域的新成果和新挑战进行交流和研讨。


2. 参会(访问)收获

在会议上听取了大会特邀专家Fei-Yue WangSpyros ReveliotisZofia Lukszo关于工业4.0专题的全体报告,获取了该领域研究的最新动态和成果。通过参加相关领域的分组会议,一方面可以了解到最前沿的东西,为下一步研究工作提供了新的思路和方向;另一方面结识了一些同行研究者,为今后开展国际合作和学术交流打下了基础。



电子信息与电气工程学部

2019年10月14日