电子信息与电气工程学部李明赴马来西亚参加学术会议(访问)公示-大连理工大学电子信息与电气工程学部
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电子信息与电气工程学部李明赴马来西亚参加学术会议(访问)公示

2023-08-19点击:[]

   Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong邀请,我单位李明拟赴马来西亚进行工作访问(学术交流)。现将拟出访情况公示如下:

一、出访成员

姓名

职务/职称

李明

/教授

二、出访国家或地区、任务、日程安排、往返航线

出访地区:


时间

到达国家或地区

住宿城市

活动内容

2023-12-03

马来西亚

吉隆坡 吉隆坡

入住吉隆坡

2023-12-04

马来西亚

吉隆坡 吉隆坡

注册报到

参加欢迎大会,准备会议报告


2023-12-05

马来西亚

吉隆坡 吉隆坡

大会邀请报告,新技术介绍及小组讨论会

会议接受论文报告


2023-12-06

马来西亚

吉隆坡 吉隆坡

大会邀请报告,当前通信领域的关键技术讨论会

会议接受论文报告


2023-12-07

马来西亚

吉隆坡 吉隆坡

大会邀请报告,6G的关键技术讨论会

会议接受论文报告


2023-12-08

马来西亚

吉隆坡 吉隆坡

会议接受论文报告

2023-12-09

行程中

交通工具

飞机返程

去程路线:

大连-厦门-马来西亚吉隆坡

回程路线:

马来西亚吉隆坡-厦门-大连

三、邀请函、邀请单位情况介绍

电气与电子工程师协会(Institute of Electrical and Electronics Engineers),简称IEEE,总部位于美国纽约,是一个国际性的电子技术与信息科学工程师的协会,也是全球最大的非营利性专业技术学会。

四、经费来源和预算

姓名

国际旅费

住宿费

伙食费

公杂费

其他费用

合计

李明

8000人民币

1080美元

350美元

245美元

1000人民币++7000人民币

16000人民币+1675美元


经费账号

经费负责人

报销人姓名

1303-07040004

李明

李明

1303-82216102

李明

李明


对上述情况有任何意见,请联系裴文彬。(电信学部外事秘书)


邮箱:peiwenbin@dlut.edu.cn